美國國會美中經濟暨安全審查委員會周二（14日）發表長753頁的年度報告，指出中國企業繞過華府禁令，採購美國儀器以製造先進晶片。

報告指出，美國商務部去年禁止向華出口可生產14納米或以下晶片的儀器，但中國進口商仍成功購入儀器，加上核實最終用途的能力有限，難以驗證儀器並非用於生產先進晶片。報告未提出具體建議堵塞漏洞，但促請國會就對華晶片設備出口管制進行年度評估。

華為早前發布的旗艦手機Mate 60 Pro傳網速可達5G水平，被解讀為中國突破了美國晶片封鎖，美方正急於弄清楚華為如何打破美國的限制。美國為防堵中國獲得先進晶片，說服了盟友日本和荷蘭加入限制半導體設備出口。

但報告詳細指出，中國利用美國2022年10月的規定，以及日本和荷蘭分別於2023年7月和9月採取類似行動之間的時間差，囤積相關設備。根據報告文件，2023年1至8月期間，中國從所有國家進口的半導體設備總額為138億美元，當中中國從荷蘭進口半導體製造設備的價值按年增長達96.1%。

報告提及，美中高層會晤僅換來進一步會面的承諾，非具體行動，中方繼續拒絕在國安、經濟或貿易等問題上與美方合作。此外，報告指中國儘管處於40年來最嚴重經濟危機，但仍不斷尋求在導彈、太空、海底戰及人工智能等領域突破技術，令解放軍有能力嚇阻或擊敗美國與其盟友的軍隊。