聯電（2303）昨（7）日公布10月合併營收為243.44億元，月減3.5%，連續兩個月下滑，並且下探近六個月低點，但仍是同期最佳，年增率約27.1%。前十月合併營收約2,352.14億元，年成長達35.9%。

法人分析，聯電10月營收下探半年來低點，主要反映晶圓代工成熟製程需求因終端庫存調整而放緩。聯電昨天股價漲1.15元、收40.05元，重返40元整數關卡之上，外資大買逾2.7萬張，終止連二賣；周一ADR早盤漲1%。

雖然半導體庫存調整集中在成熟製程及電腦、智慧手機等應用，但聯電先前提到，本季車用晶片業務持續成長，將繼續與現有和潛在車用晶片客戶尋求更多合作機會，來維持公司未來成長動能。

聯電共同總經理王石先前在法說會預告，本季受通膨與俄烏戰爭影響，預期會面臨需求疲軟的逆風。聯電無法避免受到半導體業庫存調整的影響，但公司與客戶密切合作，以因應當前市場情況。

因應市況調整，聯電已將今年資本支出下調至30億美元，但台南和新加坡廠進行的產能布建仍持續進行。

依據聯電先前釋出計畫，由於公司在28奈米OLED 驅動IC等領域具領先地位，和多家客戶共同合作在台南P6廠擴產28奈米，預定2023年第2季投入生產，未來仍有餘裕可配合客戶需求延伸至14奈米生產。

聯電認為，儘管近期市場出現動盪，但5G、AIoT和電動車等應用普及，半導體含量提升所帶動整體市場的成長動能，長期展望依然看好。

法人推估，半導體庫存修正從終端應用來看主要不利成熟製程，包含大小面板驅動IC與個人電腦需求同步減弱，也導致不少成熟製程相關廠商產能利用率同步衰退，估計相關調整期將持續至明年上半年。

就產能來看，聯電今年資本支出降至30億美元，其中九成用於12吋廠，其餘為8吋。法人預期，聯電今年全年產能增加6%。其中，12吋產能增加較多、推估年增8%；製程別來看，以28／22奈米產能增幅最大，估計約二成。

法人預估，聯電本季晶圓出貨量季減約一成，產能利用率降至約90%。整體產品銷售均價來看若以美元計算仍約持平，但毛利率將因產品組合變化而下滑。