蘋果公司(Apple Inc.)上周「靜悄悄」的更新搭載M2晶片的MacBook Pro與Mac Mini，近日網上亦流傳新一代iPhone(下稱iPhone 15)的消息。外媒引用消息人士報道，將於9月發布的iPhone 15系列尺寸與iPhone 14基本一致，但邊框則由原先的方正改為弧形，感覺重回iPhone 6的設計語言，使手機更貼合手掌。

報道指，新一代iPhone的尺寸與上代相關，即預期會推出iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max的4種型號，同時邊框將會變得更窄、更彎曲，類似目前Apple Watch的外形。

另外，有外媒早前發現，Apple已申請固態按鍵技術專利，類似現時iPhone se 3的虛擬按鍵，即靠聲音及震動以模擬按鍵的感覺。從公開的專利申請文件顯示，Apple打算在iPhone的電源鍵和音量鍵均採用虛擬按鍵，並支援力度感應，即偵測用戶按壓的力度，從而顯示和提供不同的操作或功能。

晶片方面，Pro系列將搭載A17晶片，採用台積電3納米製程，基本款則配備本代iPhone 14Pro系列使用的A16晶片，全部四款將統一改為USB Type-C插槽；即由2012年推出的Lightning插槽即將步入終結。