瑞銀財富管理投資總監辦公室指出，鑒於半導體行業具有較強的週期性，其增長趨勢與全球經濟密切相關，而這也是半導體股票通常在週期性復甦的早期階段表現良好的原因。過去幾年中，受益於各類設備中的半導體含量不斷增加，該行業的增長趨勢已更具韌性。在過去幾十年中，半導體行業的發展遵循著著名的摩爾定律（即積體電路的電晶體數量每兩年翻倍，而價格下降為之前的一半），這使得如今一部智慧型手機的運算能力已能超越幾年前的整台個人電腦。
瑞銀分析，亞洲半導體股價在過去幾周有所反彈，反映了盈利增長有望在2023年下半年以及2024年復甦。半導體股從2022年開始下行，即使在近期反彈之後，該類股表現仍然落後於亞洲（日本除外）指數。但瑞銀認為情況將在未來 6～12 個月內有所改變，亞洲半導體龍頭企業可能帶動亞洲科技類股的表現超越大盤指數。瑞銀的正面觀點源自於以下三項支撐因素：
首先，隨著定價趨勢改善，利潤率可望回升：高庫存導致了當前科技股表現低迷。由於擔心製造生產 重鎮可能遭到封控，庫存管理系統從先前運作良好的「及時生產（JIT）」轉向「以防萬一」模式，導致庫存問題雪上加霜。
所幸，庫存去化的過程已經展開，瑞銀預計需要一至兩季的時間完成。而且，中國重新開放使得供應鏈廠商能夠恢復及時庫存管理模式和效率更高的現金循環週期。與此同時，資本支出削減導致供應增長放緩，再加上新產品週期推動需求，最終應有助於改善供需態勢。
有鑒於此，瑞銀預計記憶體價格將在2023 年第2季落底。隨著定價改善和規模擴大，行業營業利潤率應會在2023年下半年開始回升，並在2024年顯著好轉。
再來，2024年盈利增長前景強勁：消費型IT 需求和企業支出前景疲軟，將不利於2023年的盈利表現。再加上利潤率預期將下滑，瑞銀預計今年亞洲（日本除外）IT 類股盈利將下降23%。然而，大部分盈利不佳已大致反映在股價上。同時，明年在營業利潤率回升下，盈利增長幅度有望強勁反彈至約38%。
此外，隨著庫存積壓改善和地緣政治緊張局勢緩和，市場下調盈利的風險將降低。展望未來，瑞銀相信投資者有望很快認可明年盈利反彈的觀點。
第三，絕對和相對估值均具吸引力：自 2022 年初以來，亞洲（日本除外）IT 指數的股價淨值比（P/B） 估值下降了33%，計入了大部分2023年潛在盈利衰退的預期。相較於歷史平均水準2.4倍，該類股當前2.1倍的P/B頗具吸引力。同樣地，IT類股相對於亞洲大盤指數的估值溢價也由一年前的高點70%，大幅收窄至39%。瑞銀認為，隨著去庫存出現明顯的進展以及投資者資金再度輪動 至此類股，估值溢價有望在未來6~12個月擴大。
整體而言，隨著這些有利因素變得更加明顯，瑞銀預計MSCI AC 亞洲（日本除外）IT 指數將在未來6~12個月內跑贏亞洲（日本除外）股票6~9個百分點。在IT 類股中，瑞銀青睞記憶體晶片製造商、領先的晶圓代工和精選的IC 設計公司。