盤勢分析
上周五美國2月ISM製造業指數意外低於預期，新訂單、就業均萎縮，但存貨指數仍在相對低檔，有利於未來庫存回補需求的期待。此外，在Fed理事談話使市場的寬鬆預期升溫，以及AI、半導體相關股票持續創高下，抵銷美國地區銀行財報爆雷和製造業指數走弱的負面影響，帶動標普、那斯達克和費半收盤再創新高。
本周關注美國2月非農就業，預期數據會較1月滑落，但除非數據遠低於預期，或失業率意外上升，才有可能改變目前FOMC利率的緩降和經濟軟著陸的預期。
投資建議
從基本面看，晶圓代工和IC設計龍頭，預期2024年雙位數增長、且第1季淡季不淡，但近期進入2023年第4季財報密集公布期，大盤由1月17日最低17,151點至3月4日高點，上漲超過2,000點，短期股價容易因財報和展望波動加大。
接下來公布的2月營收，由於工作天數影響，月成長難度較高，建議投資人可關注1、2月營收合計年增率表現佳的股票。
2024年電子部分看好AI相關的半導體、伺服器、記憶體、PCB族群、手機族群中的華為概念股、低軌道衛星；傳產的部分看好儲能和電網族群。