台積電（2330）今（18）日除息，早盤以754元開出，一開盤就秒填息，表現亮眼，帶動了相關概念股股價強勢，其中志聖（2467）、三聯（5493）、漢唐（2404）、翔名（8091）等四檔攻上漲停，弘塑（3131）則是漲逾9%。

路透引述消息人士報導，台積電考慮在日本建立先進封裝產能，為日本重振半導體業的雄圖再添動力。兩位消息人士強調，評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露，台積電考慮將 CoWoS 封裝技術引進日本。目前為止，台積電所有 CoWos 產能都在台灣。

台積電總裁魏哲家1月已表示，計劃今年將 CoWos 產能增加一倍，並計劃在2025年進一步擴充。

志聖切入台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈，半導體比重增加，獲利表現有望再度提升，1月每股稅後盈餘0.49元，年增達164%；志聖表示，今年上半年訂單出貨比都可以維持在1以上高檔區間，公司積極開拓先進製程應用包含異質、微縮與堆疊等新機會。

三聯自動化監測核心事業營運升溫；加上台積電為今年半導體產業景氣走升定調，可望推升材料事業同步成長。展望2024年營運，法人估計，三聯有望迎來業績回春佳音；三聯2023年全年合併營收37.02億元，年減3.2%，僅次於2022年，為歷史次高。

漢唐董事會去年合併營收達688.9億元，年增42.9%。毛利率10.93%，年減3.01個百分點。稅後純益46.55億元，年增16.4%；每股稅後純益24.82元，是連續第二年賺逾兩個股本。漢唐交出年營收、稅後純益及 EPS 三項刷新歷史新高的亮麗成績單。

翔名看好全球半導體大廠積極投入加碼擴充晶圓製造產能，該公司也在兩岸完成產能布局作業，可滿足地緣政治下對供應商在地生產的要求。展望2024年景氣，翔名表示，在手訂單交期排到下半年，若不考慮整體大環境的不確定因素，營運可望隨半導體景氣回溫。