內媒引述來自華為供應鏈消息指出，相關企業已開始向華為新一代旗艦手機P70系列手機零件批量供貨，預期最快4月進行產品發布，並擁有5G功能。

根據爆料，P70系列將搭載麒麟(Kirin)9000S晶片，即為去年8月推出的Mate 60系列同款；採用華為自研的7納米製程製造的晶片。

早前網絡圖片傳出，P70即將開啟預售，同時擁有各個版本的具體售價；不過，華為相關人士隨後澄清，指圖片內容並非真實，目前尚未有官方消息透露。

招商證券最新研究報告顯示，今年首季華為P70系列的零部件產業鏈已全面進入備貨階段，各方正在密鑼緊鼓地推進相關工作，以確保新品順利發布。業內普遍認為，P70系列有望在4月如期發布，並成為上半年手機市場的「爆款」。

事實上，去年下半年Mate60系列發售以來，華為手機銷售量延續增長動能。市場研究機構Counterpoint Research數據顯示，2024年首6周，在中國智能手機市場中，華為手機銷售排名第二，銷售量按年增64%。