美國商務部宣布，政府計劃向三星電子提供高達64億美元(約499.2億港元)資助，以擴大德州的晶片製造設施，生產先進半導體。

三星電子的專案將包括兩座晶圓代工製造基地、一座研發基地，以及一座先進晶片封裝工廠。

美國白宮首席經濟顧問雷納德(Lael Brainard)表示，尖端晶片製造重返美國是半導體行業的重要新篇章。這些投資將使美國不僅在半導體設計方面，而且在製造、先進封裝和研發方面領先世界。